システム デザイン ハウス
[fruitful_tabs type=”vertical” width=”100″ fit=”false”]
[fruitful_tab title=”システム レベル デザイン”]システム レベル デザイン
[fruitful_tab title=”システム レベル デザイン”]システム レベル デザイン
- コンセプトから製品の実現
- システム/サブシステムの設計
- 試作と試験
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[fruitful_tab title=”製造エンジニアリングとサポート”]製造エンジニアリングとサポート
- 累積公差分析
- 材料固定具/ツールの設計
- 製造と組立プロセスのドキュメント
- テスト手順とドキュメント
- 製造、アセンブリ、テスト用の設計
[/fruitful_tab]
[fruitful_tab title=”バリュー エンジニアリング”]バリュー エンジニアリング
- コスト削減
- BoM最適化
- 製品レイアウト設計
- エネルギー効率設計
- リエンジニアリング
[/fruitful_tab]
[fruitful_tab title=”維持ライフサイクル”]維持ライフサイクル
- 廃止管理とコンポーネント エンジニアリング
- 製品維持エンジニアリング
- リエンジニアリングとリバース エンジニアリング
- RoHS準拠
- BoMアップデート、設計標準化
- ECN/ECR/ECO
- レガシーデータ変換
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“素晴らしい体験を生み出すため驚くようなデザインをつくりだす”
システムデザインハウスの目的は、エンドツーエンドのソリューションを提供することです。 アイデア、具現化から新製品の紹介まで、ASMは最先端のソリューションを提供してきました。
ASMは、長い間、システムエンジニアリングに不可欠な最先端のインフラ、技術、およびエンジニアリングプラクティスに投資してきました。 これにより、製品コスト目標を達成しながらも、迅速に市場に投入し、製品の製造準備を整えることで、クライアントの信頼を勝ち得ることができました。
ASMは業界を牽引していく要素を理解しています。私たちは技術的な卓越性と業務効率化を実現し、クライアントの競争優位性を保つために革新的なソリューションを提供しています。
- 製品設計とエンジニアリングドキュメント
- リエンジニアリング
- ヴァリューエンジニアリング
- 原価計算
- 自動化
- ツールの設計
- 切削加工治具・取付治具の設計
- CAE
- 維持ライフサイクル
- 工業デザイン
- テクニカルパブリケーション
- 製品設計とエンジニアリングドキュメント
- コンセプト開発
- すぐい製造および組み立て可能な部品図および組立図
- 詳細な部品表(BoM)
- 板金/プラスチック部品/鋳造部品/溶接製作図面
- リエンジニアリング
- コンセプト開発
- リバースエンジニアリング
- シミュレーション/ FEAによる検証
- Vプロトタイピングによる検証
- バリューエンジニアリング
- 製品開発コスト/価値分析およびバリューエンジニアリング
- DFM、DFA、DFS、DFE分析
- 製品設計の最適化と品質向上
- 運用パフォーマンス(サイクル時間)の最適化
- リエンジニアリングとラピッドプロトタイピングによる製品のアップグレード
- 原価計算
- 部品/アセンブリの目標原価計算
- 部品/アセンブリの原価分析
- 部品/アセンブリの現在のコストの分解分析
- バリューエンジニアリング
- 次に関する提案とサポートを提供します。
- 製造プロセスの最適化
- 非効率/冗長または不要なプロセスを排除することによる製造プロセスの強化
- 代替材料および製造プロセス
- コスト削減の領域と可能性
- 価格交渉
- 代替サプライヤーの識別と開発
- 低コスト地域/製造国の特定
- 意思決定をサポートするための調達の選択肢を提供する- 製造するVs 購入する
- オートメーション
- システム設計(機械、空気圧/油圧、電気およびモーション制御)
- 自動マテリアルハンドリングおよび移送システム
- 以下を使用した製品に基づくカスタムメイドのマテリアルハンドリングシステム:
- ロボティクス
- センサーベースの自動化
- 測定およびデータ収集モジュール
- ツールの設計
- 成形ツールとダイー プラスチックと金属
- 鋳造ツールとダイ
- プレス/スタンピングツールとダイ
- 切削加工治具・取付治具の設計
- 加工治具
- テスト治具
- 組立治具
- CAE
- 構造解析–静的および動的
- 線形/非線形静的応力解析
- 振動解析–モーダル、ハーモニック、ランダム解析
- 熱分析-機械構造、電気、電子部品、および電気機械システムの分析
- 流動解析(構造および熱と組み合わせて)
- 構造解析–静的および動的
- 維持ライフサイクル
- ECO管理
- 廃止管理
- 維持エンジニアリング
- 技術文書
- 工業デザイン
- 2Dコンセプト図面(スケッチ/ CAD図面)
- 3Dレンダリング
- 概念モデルの証明
- ラピッドプロトタイピング
- 技術文書
- インストールおよびサービスマニュアル
- メンテナンス、修理、および運用(MRO: Maintenance, repair and operations)
- テクニカルイラスト、アニメーション、ドキュメント
- バージョン管理ドキュメント
- edX
- ビジュアル3Dカタログ
- 製品設計思想
- 製品設計
- 設計分析SI/PI/熱))
- 設計検証テスト(DVT)
- 製品コンプライアンステスト
- 製造の設計コンプライアンス(DFx)
- 新製品の紹介
- バリューエンジニアリング
- コンポーネントエンジニアリング
- 製品設計アクティビティ
- 回路およびPCB設計
- 電力バジェット
- コンポーネントライブラリの開発
- 図解キャプチャ
- レイアウトとルーティング
- EMI/EMCとサーマル分析
- レイアウトの能力
- 高速、混合信号、多層、低電力PCBA
- 単層から26層以上のPCBデザインn
- 最大12G(SAS3)までのオンボードトレース
- コンパクトと大きなPCBのデザインs
- マイクロ、ブラインド、埋め込みビアを使用したPCB設計as
- マイクロBGA /チップオンボード/フレックスPCB
- 1平方インチあたり最大441コンポーネント